布氏硬度壓痕測量分析儀適用于對金屬材料布氏硬度、維氏硬度的測量分析工作。通過其特定的電子光學采樣系統(tǒng)對硬度壓痕形貌進行全視野實時采樣，可完成對布氏硬度、維氏硬度壓痕的測量自動得出硬度值。操作方便，準確率高，并能進行以往手工不能完成的操作，可自動判斷結(jié)果。儲存的結(jié)果數(shù)據(jù)可供用戶進行反復(fù)核對處理

?     布氏硬度壓痕測量分析儀是我公司根據(jù)廣大用戶的實際需要和GB/T4340.1-2009《金屬材料維氏硬度試驗方法》、 GB/T231.1-2009《金屬材料布氏硬度試驗方法》的方法下研發(fā)而成。該儀器是利用光學投影方法將被測的硬度壓痕全貌顯示在PC上，讓試驗人員更清楚的觀看、測量、分析材料硬度，來分析材料特性以及試驗數(shù)據(jù)。其優(yōu)點是操作簡便，對比直觀，消除了因人員眼疲勞造成的操作誤差，將繁瑣的步驟簡化，保存數(shù)據(jù)為以備日后復(fù)查提供可可靠地數(shù)據(jù)。